창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87LPC764BN112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87LPC764BN112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87LPC764BN112 | |
| 관련 링크 | P87LPC76, P87LPC764BN112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 134D567X9060K6 | 560µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 800 mOhm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 134D567X9060K6.pdf | |
![]() | TNPW080513R7BEEA | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513R7BEEA.pdf | |
![]() | H4P36K5DCA | RES 36.5K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P36K5DCA.pdf | |
![]() | TIP147-3P | TIP147-3P ST DIPSOP | TIP147-3P.pdf | |
![]() | ST200C16C | ST200C16C IR module | ST200C16C.pdf | |
![]() | F881BY823M300C | F881BY823M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BY823M300C.pdf | |
![]() | adc0809ccn-nopb | adc0809ccn-nopb nsc SMD or Through Hole | adc0809ccn-nopb.pdf | |
![]() | 250R15X334KV | 250R15X334KV JOHANSON SMD or Through Hole | 250R15X334KV.pdf | |
![]() | 114-83-308-41-134161 | 114-83-308-41-134161 PRECIDIP Call | 114-83-308-41-134161.pdf | |
![]() | R5S77571R000 | R5S77571R000 RENESAS BGA | R5S77571R000.pdf | |
![]() | SN0307038DGQR | SN0307038DGQR TI SMD or Through Hole | SN0307038DGQR.pdf | |
![]() | S87C550EBLKA | S87C550EBLKA NXP SMD or Through Hole | S87C550EBLKA.pdf |