창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P87C58EBPN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P87C58EBPN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P87C58EBPN | |
관련 링크 | P87C58, P87C58EBPN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T0145R | T0145R ORIGINAL ROHS | T0145R.pdf | |
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![]() | A2424D-1W = NN1-24D24D | A2424D-1W = NN1-24D24D SANGMEI DIP | A2424D-1W = NN1-24D24D.pdf | |
![]() | G3M/23 | G3M/23 VISHAY SOD64 | G3M/23.pdf | |
![]() | MCR10EZH-F2150 | MCR10EZH-F2150 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZH-F2150.pdf | |
![]() | QG82945P BGA1202 | QG82945P BGA1202 INTEL BGA | QG82945P BGA1202.pdf | |
![]() | K5D1H13ACM-DO75 | K5D1H13ACM-DO75 SAMSUNG BGA | K5D1H13ACM-DO75.pdf | |
![]() | 85324 | 85324 TFK ZIP7 | 85324.pdf | |
![]() | FHW0805UF2R7KST | FHW0805UF2R7KST ORIGINAL SMD | FHW0805UF2R7KST.pdf | |
![]() | 47712-000 | 47712-000 BRG SMD or Through Hole | 47712-000.pdf |