창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C552EFB/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C552EFB/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C552EFB/01 | |
| 관련 링크 | P87C552, P87C552EFB/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-43H25EG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | SIT9002AI-43H25EG.pdf | |
![]() | AA0603FR-0711R3L | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0711R3L.pdf | |
![]() | PALCE16V8H25PC4 | PALCE16V8H25PC4 AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H25PC4.pdf | |
![]() | DF1EG-5P-2.5DSA | DF1EG-5P-2.5DSA HRS SMD or Through Hole | DF1EG-5P-2.5DSA.pdf | |
![]() | CY456-30NC | CY456-30NC CYPRESS TQFP | CY456-30NC.pdf | |
![]() | JLINK-ARM-AD | JLINK-ARM-AD FTDI MODULE | JLINK-ARM-AD.pdf | |
![]() | MCM93415DCD | MCM93415DCD MOTOROLA CDIP16 | MCM93415DCD.pdf | |
![]() | EXBA10E102J | EXBA10E102J NA SMD | EXBA10E102J.pdf | |
![]() | UPD6258CX | UPD6258CX NEC DIP8 | UPD6258CX.pdf | |
![]() | IW4035BN | IW4035BN INT DIP | IW4035BN.pdf | |
![]() | KHA801 | KHA801 ORIGINAL SIP-8P | KHA801.pdf |