창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C51RA+1AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P87C51RA+1AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P87C51RA+1AB | |
| 관련 링크 | P87C51R, P87C51RA+1AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K821K15X7RK5UH5 | 820pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K821K15X7RK5UH5.pdf | |
![]() | RN1107,LF(CT | TRANS PREBIAS NPN 0.1W SSM | RN1107,LF(CT.pdf | |
![]() | LM208AJ-8 | LM208AJ-8 MOT DIP-8 | LM208AJ-8.pdf | |
![]() | G92-875-A2 | G92-875-A2 NVIDIA BGA | G92-875-A2.pdf | |
![]() | 1808CG200JGBB00 | 1808CG200JGBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 1808CG200JGBB00.pdf | |
![]() | 85853-133 | 85853-133 FCI DIP | 85853-133.pdf | |
![]() | SAA1064P | SAA1064P PHI DIP | SAA1064P.pdf | |
![]() | K4H511638A-TLA2 | K4H511638A-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638A-TLA2.pdf | |
![]() | 24LC01BI | 24LC01BI ORIGINAL SMD or Through Hole | 24LC01BI.pdf | |
![]() | KE5M5U2589 | KE5M5U2589 CHIMEI TQFP | KE5M5U2589.pdf | |
![]() | 74FCT240ATQ | 74FCT240ATQ IDT SSOP | 74FCT240ATQ.pdf | |
![]() | PT6717A | PT6717A Texasnstruments SMD or Through Hole | PT6717A.pdf |