창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-P850-G200-WHX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | P500-G, P850-G Series | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 서지 억제 IC | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | TBU® | |
포장 | 튜브 | |
전압 - 작동 | 425V | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 2 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | 10-DFN(4x8.25) | |
표준 포장 | 40 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | P850-G200-WHX | |
관련 링크 | P850-G2, P850-G200-WHX 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 74F377SCX | 74F377SCX FAIR SOP-20 | 74F377SCX.pdf | |
![]() | XM1003-V | XM1003-V MIMIX SMD or Through Hole | XM1003-V.pdf | |
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![]() | DTC024EUB | DTC024EUB ROHM SMD or Through Hole | DTC024EUB.pdf | |
![]() | 5-1393788-5 | 5-1393788-5 TEConnectivity NA | 5-1393788-5.pdf | |
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![]() | LNW2V332MSMF | LNW2V332MSMF NICHICON SMD or Through Hole | LNW2V332MSMF.pdf | |
![]() | K521H12ACD-B050 | K521H12ACD-B050 SAMSUNG FBGA | K521H12ACD-B050.pdf | |
![]() | AG9-0347 | AG9-0347 ORIGINAL SIP-20P | AG9-0347.pdf | |
![]() | MO2096G-12 | MO2096G-12 MINDSPEED QFN | MO2096G-12.pdf |