창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P8344AH* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P8344AH* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P8344AH* | |
| 관련 링크 | P834, P8344AH* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CXD4200AGL-00-T6 | CXD4200AGL-00-T6 SONY BGA | CXD4200AGL-00-T6.pdf | |
![]() | CA3011 | CA3011 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3011.pdf | |
![]() | 630ST | 630ST GEODE BGA | 630ST.pdf | |
![]() | MAX5104CEE+T | MAX5104CEE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX5104CEE+T.pdf | |
![]() | HCF4021BF | HCF4021BF SGS CDIP16 | HCF4021BF.pdf | |
![]() | KTC1923-BN | KTC1923-BN KEC TO-92 | KTC1923-BN.pdf | |
![]() | FW82801FBM QF90 | FW82801FBM QF90 INTEL BGA | FW82801FBM QF90.pdf |