창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P82C306A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P82C306A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P82C306A | |
| 관련 링크 | P82C, P82C306A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H100DNT06 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H100DNT06.pdf | |
![]() | CMF55120K00FKRE70 | RES 120K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120K00FKRE70.pdf | |
![]() | CMF5515K800FHR6 | RES 15.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515K800FHR6.pdf | |
![]() | QSC6085/009 | QSC6085/009 QUALCOMM BGA | QSC6085/009.pdf | |
![]() | IXDP630P1 | IXDP630P1 IXYSCOR DIP | IXDP630P1.pdf | |
![]() | A42MX09-TQG176 | A42MX09-TQG176 ACTEL SMD or Through Hole | A42MX09-TQG176.pdf | |
![]() | BC245 | BC245 HITACHI SOP-20 | BC245.pdf | |
![]() | RG1R018JTEANL | RG1R018JTEANL KOA SMD | RG1R018JTEANL.pdf | |
![]() | HE2E227M30040HA190 | HE2E227M30040HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E227M30040HA190.pdf | |
![]() | XPC8245L2U300B | XPC8245L2U300B MOTO BGA | XPC8245L2U300B.pdf | |
![]() | LQG21C220N00T2M00 | LQG21C220N00T2M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21C220N00T2M00.pdf | |
![]() | AM29F010B-90JF | AM29F010B-90JF AMD PLCC | AM29F010B-90JF.pdf |