창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P8209 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P8209 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P8209 | |
| 관련 링크 | P82, P8209 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPOBBN330 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN330.pdf | |
![]() | Y01019R00000A9L | RES 9 OHM 1W 0.05% RADIAL | Y01019R00000A9L.pdf | |
![]() | ENA1D-B20-L00100L | ENCODER OPT ROTARY | ENA1D-B20-L00100L.pdf | |
![]() | M51839FP, | M51839FP, MIT SMD-16 | M51839FP,.pdf | |
![]() | K4M56163PI-BG75TJR | K4M56163PI-BG75TJR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56163PI-BG75TJR.pdf | |
![]() | MAX778ESA | MAX778ESA MAXIM SOP-8 | MAX778ESA.pdf | |
![]() | AP2406ES5-1.5 | AP2406ES5-1.5 Chipown SMD or Through Hole | AP2406ES5-1.5.pdf | |
![]() | ENFVJ5W2S02 | ENFVJ5W2S02 ORIGINAL SMD | ENFVJ5W2S02.pdf | |
![]() | KIA840HP | KIA840HP KIA TO-220 | KIA840HP.pdf | |
![]() | CMD12-21VYC | CMD12-21VYC SMD SMD or Through Hole | CMD12-21VYC.pdf | |
![]() | LQS66C2R2M01L | LQS66C2R2M01L MURATA SMD or Through Hole | LQS66C2R2M01L.pdf |