창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P8208L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P8208L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P8208L | |
| 관련 링크 | P82, P8208L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121BI5-148.5000 | 148.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI5-148.5000.pdf | |
![]() | 1N5263B_T50R | DIODE ZENER 56V 500MW DO35 | 1N5263B_T50R.pdf | |
![]() | RT1206BRD073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD073K9L.pdf | |
![]() | 310000031996 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031996.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-I/PT | DSPIC30F3012-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F3012-I/PT.pdf | |
![]() | 16VXG39000M35X45 | 16VXG39000M35X45 RUBYCON DIP | 16VXG39000M35X45.pdf | |
![]() | XC2S100FG256-5I | XC2S100FG256-5I ORIGINAL BGA-208D | XC2S100FG256-5I.pdf | |
![]() | R451.200MRL | R451.200MRL ORIGINAL SMD or Through Hole | R451.200MRL.pdf | |
![]() | SS-2207B | SS-2207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SS-2207B.pdf | |
![]() | E4533 | E4533 ORIGINAL QFN | E4533.pdf | |
![]() | MMBT5231BLT1 5.1V | MMBT5231BLT1 5.1V ON SOT23 | MMBT5231BLT1 5.1V.pdf |