창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P8085AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P8085AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P8085AP | |
| 관련 링크 | P808, P8085AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR225E105MAR | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225E105MAR.pdf | |
![]() | AME1084-ACDT | AME1084-ACDT AME TO-263 | AME1084-ACDT.pdf | |
![]() | RJCAP5 | RJCAP5 AMP CONN | RJCAP5.pdf | |
![]() | AZ920-1A-12DE(206) | AZ920-1A-12DE(206) MEISEI SMD or Through Hole | AZ920-1A-12DE(206).pdf | |
![]() | AS3543-ECTP | AS3543-ECTP AUSTRIAMI BGA | AS3543-ECTP.pdf | |
![]() | K4E661611D-TI50 | K4E661611D-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661611D-TI50.pdf | |
![]() | SG 1524 J | SG 1524 J Microsemi SMD or Through Hole | SG 1524 J.pdf | |
![]() | LH57257 | LH57257 ORIGINAL SOP28 | LH57257.pdf | |
![]() | SRU5028220Y | SRU5028220Y BOURNS SMD | SRU5028220Y.pdf | |
![]() | ECS-.327-12.5-38 | ECS-.327-12.5-38 ECS SMD or Through Hole | ECS-.327-12.5-38.pdf | |
![]() | SG320-12T | SG320-12T SG CAN3 | SG320-12T.pdf | |
![]() | LQP11A12NG00T1 | LQP11A12NG00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A12NG00T1.pdf |