창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ9.0C-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6SMBJ9.0C-T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6SMBJ9.0C-T3 | |
| 관련 링크 | P6SMBJ9, P6SMBJ9.0C-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.000MAHV-T | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAHV-T.pdf | |
![]() | D431086 | D431086 NEC DIP | D431086.pdf | |
![]() | GSP2ELP-7455R | GSP2ELP-7455R SIRF BGA | GSP2ELP-7455R.pdf | |
![]() | AMI9623 | AMI9623 AFC SMD or Through Hole | AMI9623.pdf | |
![]() | HSMP386E | HSMP386E Agilent SMD or Through Hole | HSMP386E.pdf | |
![]() | XC9104B095MRN | XC9104B095MRN TOREX SOT25 | XC9104B095MRN.pdf | |
![]() | MC34063 AP1110B 0.8A | MC34063 AP1110B 0.8A ORIGINAL DIP | MC34063 AP1110B 0.8A.pdf | |
![]() | 24lc64-e-sn | 24lc64-e-sn microchip SMD or Through Hole | 24lc64-e-sn.pdf | |
![]() | SH6792BAAOPAPG4(pb) | SH6792BAAOPAPG4(pb) TI QFP | SH6792BAAOPAPG4(pb).pdf | |
![]() | 1286B 08-218467 | 1286B 08-218467 ORIGINAL BGA | 1286B 08-218467.pdf | |
![]() | SM12T-16-12.0M | SM12T-16-12.0M PLETRONICS SMD | SM12T-16-12.0M.pdf |