창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ9.0C-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6SMBJ9.0C-T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6SMBJ9.0C-T3 | |
| 관련 링크 | P6SMBJ9, P6SMBJ9.0C-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067A8R0DAT2A | 8pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A8R0DAT2A.pdf | |
![]() | 02CC600.Z | FUSE CRTRDGE 600A 600VAC/250VDC | 02CC600.Z.pdf | |
![]() | PA251575008SALF | 1.575GHz Ceramic Patch RF Antenna 2.5dBi Solder Surface Mount | PA251575008SALF.pdf | |
![]() | ADXL76ENGWASA | ADXL76ENGWASA AD SOP14P | ADXL76ENGWASA.pdf | |
![]() | IS608 | IS608 ISOCOM DIP SOP | IS608.pdf | |
![]() | IC100SEG | IC100SEG ON SOIC-24 | IC100SEG.pdf | |
![]() | 85R30 | 85R30 CEHCO SMD or Through Hole | 85R30.pdf | |
![]() | IS62LV256L15TI | IS62LV256L15TI issi SMD or Through Hole | IS62LV256L15TI.pdf | |
![]() | 9147F-08 | 9147F-08 ICS SOP28W | 9147F-08.pdf | |
![]() | K1347 | K1347 TOS TO220 | K1347.pdf | |
![]() | TOLD9153MC | TOLD9153MC TOSHIBA SMD or Through Hole | TOLD9153MC.pdf | |
![]() | ATWS12411W | ATWS12411W ASTRON SMD or Through Hole | ATWS12411W.pdf |