창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6SMBJ13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6SMBJ13 | |
| 관련 링크 | P6SM, P6SMBJ13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AM-26.000MEIQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-26.000MEIQ-T.pdf | ||
![]() | 416F32013CKR | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CKR.pdf | |
![]() | BUK212-50YT | BUK212-50YT PHILIPS TO-220-5 | BUK212-50YT.pdf | |
![]() | K4R761869E-QC19 | K4R761869E-QC19 SAMSUNG BGA | K4R761869E-QC19.pdf | |
![]() | 54.000MHZ U | 54.000MHZ U KDS SMD or Through Hole | 54.000MHZ U.pdf | |
![]() | AN5301N | AN5301N MAT SMD or Through Hole | AN5301N.pdf | |
![]() | D5555G-E1 | D5555G-E1 NEC 3.9mm 8 | D5555G-E1.pdf | |
![]() | 2SK160/K6 | 2SK160/K6 NEC SOP23 | 2SK160/K6.pdf | |
![]() | MAX3222ECDBG4 | MAX3222ECDBG4 TI SSOP-20 | MAX3222ECDBG4.pdf | |
![]() | VT22217 | VT22217 PHILIPS BGA | VT22217.pdf | |
![]() | GI9543 | GI9543 GI SOP-8 | GI9543.pdf |