창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P60NE06 + | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P60NE06 + | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P60NE06 + | |
관련 링크 | P60NE0, P60NE06 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGA005.V | FUSE GLASS 5A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA005.V.pdf | |
![]() | CAT1162P-42 | CAT1162P-42 CSI DIP-8 | CAT1162P-42.pdf | |
![]() | 18379 | 18379 VIC DIPSOP | 18379.pdf | |
![]() | PIC12CE518-04I/P | PIC12CE518-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12CE518-04I/P.pdf | |
![]() | H749P50.A-1 | H749P50.A-1 HT 2008 | H749P50.A-1.pdf | |
![]() | MAX882CSA+T | MAX882CSA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX882CSA+T.pdf | |
![]() | MCH212FN105ZP | MCH212FN105ZP ROHM SMD or Through Hole | MCH212FN105ZP.pdf | |
![]() | CL55B475KBJNNNC | CL55B475KBJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL55B475KBJNNNC.pdf | |
![]() | 82-5589 | 82-5589 Amphenol SMD or Through Hole | 82-5589.pdf | |
![]() | 226M025V 22 | 226M025V 22 AVX SMD or Through Hole | 226M025V 22.pdf |