창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P600D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P600D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P600D | |
관련 링크 | P60, P600D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5022R-361G | 360nH Unshielded Inductor 1.935A 98 mOhm Max 2-SMD | 5022R-361G.pdf | |
![]() | MTB85N03 | MTB85N03 ON TO-263 | MTB85N03.pdf | |
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![]() | NFM18CC223R1C3E | NFM18CC223R1C3E MURATA SMD or Through Hole | NFM18CC223R1C3E.pdf | |
![]() | Z85X8010VSC | Z85X8010VSC ZILOG PLCC | Z85X8010VSC.pdf | |
![]() | FW2371MB | FW2371MB INTEL BGA | FW2371MB.pdf | |
![]() | L-C-CSP2600C-YV10-DT | L-C-CSP2600C-YV10-DT AGERE BGA | L-C-CSP2600C-YV10-DT.pdf | |
![]() | 826664-6 | 826664-6 AMP SMD or Through Hole | 826664-6.pdf | |
![]() | 0934-6R | 0934-6R AUO QFN | 0934-6R.pdf | |
![]() | ADG774BRQ-500RL7 | ADG774BRQ-500RL7 FCI SMD or Through Hole | ADG774BRQ-500RL7.pdf |