창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P55N06FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P55N06FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P55N06FI | |
| 관련 링크 | P55N, P55N06FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPW251225K5BEEG | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251225K5BEEG.pdf | |
![]() | 1524J-883 | 1524J-883 SG DIP | 1524J-883.pdf | |
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![]() | BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | |
![]() | 74ACT258 | 74ACT258 Fairchild SOP-16(3.9mm) | 74ACT258.pdf | |
![]() | EBMS201209A121 | EBMS201209A121 CN O603 | EBMS201209A121.pdf | |
![]() | EC50777ADJ-BG | EC50777ADJ-BG ORIGINAL SMD or Through Hole | EC50777ADJ-BG.pdf | |
![]() | CIC21J471 | CIC21J471 Samsung SMD | CIC21J471.pdf | |
![]() | METLTI57001 | METLTI57001 SamsungElectronic SMD or Through Hole | METLTI57001.pdf | |
![]() | ADN2809XCPZ | ADN2809XCPZ ADI LFCSP | ADN2809XCPZ.pdf |