창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P5461201 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P5461201 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P5461201 | |
관련 링크 | P546, P5461201 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D390FLAAJ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390FLAAJ.pdf | |
![]() | 445W31C25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C25M00000.pdf | |
![]() | RT1206DRE0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0717R4L.pdf | |
![]() | AD7824TQ/883 | AD7824TQ/883 AD CDIP24 | AD7824TQ/883.pdf | |
![]() | L8400L SSOP-16 | L8400L SSOP-16 UTC SSOP16 | L8400L SSOP-16.pdf | |
![]() | BSP719 | BSP719 NXP TO-223 | BSP719.pdf | |
![]() | 2S302 | 2S302 S SMD or Through Hole | 2S302.pdf | |
![]() | APW7057KC-TUL | APW7057KC-TUL ANPEC SOP8 | APW7057KC-TUL.pdf | |
![]() | 200-26B | 200-26B ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-26B.pdf | |
![]() | XC3142A-1PC84 | XC3142A-1PC84 XILINX PLCC84 | XC3142A-1PC84.pdf | |
![]() | 74HC164N,652 | 74HC164N,652 NXP/PHILIPS DIP 14 | 74HC164N,652.pdf |