창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P51XAG30JFBD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P51XAG30JFBD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P51XAG30JFBD1 | |
| 관련 링크 | P51XAG3, P51XAG30JFBD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D5R6BB01D | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R6BB01D.pdf | |
![]() | 403C11A13M00000 | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A13M00000.pdf | |
![]() | SI5997DU-T1-GE3 | MOSFET 2P-CH 30V 6A PPAK CHIPFET | SI5997DU-T1-GE3.pdf | |
![]() | 2890-08F | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.19A 305 mOhm Max Axial | 2890-08F.pdf | |
![]() | IRM-8751-2 | IRM-8751-2 EVERLIGHT ROHS | IRM-8751-2.pdf | |
![]() | 103968 | 103968 ERNI SMD or Through Hole | 103968.pdf | |
![]() | LMZ10505EXTTZE/NOP | LMZ10505EXTTZE/NOP NSC SMD or Through Hole | LMZ10505EXTTZE/NOP.pdf | |
![]() | 2SA999 | 2SA999 MIT TO-92 | 2SA999.pdf | |
![]() | A1183ELHLT | A1183ELHLT ALLEGRO SMD or Through Hole | A1183ELHLT.pdf | |
![]() | R5S77640P300BG | R5S77640P300BG RENESAS QFP | R5S77640P300BG.pdf | |
![]() | NRC04F5232TR | NRC04F5232TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC04F5232TR.pdf |