창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P4C169 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P4C169 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P4C169 | |
관련 링크 | P4C, P4C169 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK26X5R1C106M | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X5R1C106M.pdf | ||
![]() | CMF201R0000JNRE80 | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | CMF201R0000JNRE80.pdf | |
![]() | AAT2835 | AAT2835 ANALOGICTECH QFN44-24 | AAT2835.pdf | |
![]() | MB63H615 | MB63H615 FUJITSU DIP40 | MB63H615.pdf | |
![]() | LFE3-17EA-6FN484C | LFE3-17EA-6FN484C LATTICE SMD or Through Hole | LFE3-17EA-6FN484C.pdf | |
![]() | C3496AC | C3496AC NA/ QFP | C3496AC.pdf | |
![]() | 3C70F4X16-SOB4 | 3C70F4X16-SOB4 SAMSUNG SMD-32 | 3C70F4X16-SOB4.pdf | |
![]() | HY5V56D | HY5V56D HYNIX BGA | HY5V56D.pdf | |
![]() | R5F21142SP. | R5F21142SP. RENESAS SMD or Through Hole | R5F21142SP..pdf | |
![]() | FG12/45 | FG12/45 SUNON SMD or Through Hole | FG12/45.pdf | |
![]() | ESMG500ELL100ME11S | ESMG500ELL100ME11S NCC DIP | ESMG500ELL100ME11S.pdf | |
![]() | B39570X6933X400 | B39570X6933X400 EPCOS SIP-5 | B39570X6933X400.pdf |