창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P480CH32F8H0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P480CH32F8H0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P480CH32F8H0 | |
| 관련 링크 | P480CH3, P480CH32F8H0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BLAAJ | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLAAJ.pdf | |
![]() | TAJB107M002RNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 1210 (3528 Metric) 1.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB107M002RNJ.pdf | |
![]() | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3 | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-48.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | K524G2GACM-B0DS | K524G2GACM-B0DS SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B0DS.pdf | |
![]() | SA302219-03 | SA302219-03 FUJI SMD or Through Hole | SA302219-03.pdf | |
![]() | MB89635PFM-G-152-BNDE1 | MB89635PFM-G-152-BNDE1 FUJ QFP | MB89635PFM-G-152-BNDE1.pdf | |
![]() | SCW05C-12 | SCW05C-12 MW SMD or Through Hole | SCW05C-12.pdf | |
![]() | AD5321BRM-REEL(DAB) | AD5321BRM-REEL(DAB) AD SSOP-8P | AD5321BRM-REEL(DAB).pdf | |
![]() | TMT2tm64 | TMT2tm64 NVIDIA BGA | TMT2tm64.pdf | |
![]() | SIT5004AI | SIT5004AI SITIME SMD or Through Hole | SIT5004AI.pdf | |
![]() | LSC527676 | LSC527676 MOT SOP | LSC527676.pdf |