창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P3P1GF3FGF-GDJU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P3P1GF3FGF-GDJU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P3P1GF3FGF-GDJU | |
| 관련 링크 | P3P1GF3FG, P3P1GF3FGF-GDJU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3ADT | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3ADT.pdf | |
![]() | TMCMAOJ475MTRF | TMCMAOJ475MTRF ORIGINAL A | TMCMAOJ475MTRF.pdf | |
![]() | KBC1122_AJZS | KBC1122_AJZS SMSC DQFN156 | KBC1122_AJZS.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCF9 | K4B1G1646D-HCF9 SAMSUNG FBGA | K4B1G1646D-HCF9.pdf | |
![]() | AAT1500 | AAT1500 AAT SOT23-6 | AAT1500.pdf | |
![]() | LT8950A-MC | LT8950A-MC LSI PLCC | LT8950A-MC.pdf | |
![]() | G6J-2FS-Y-T | G6J-2FS-Y-T OMRON SMD or Through Hole | G6J-2FS-Y-T.pdf | |
![]() | B32672-L8562-J756 | B32672-L8562-J756 ORIGINAL QFN | B32672-L8562-J756.pdf | |
![]() | MAX8868ZK30 | MAX8868ZK30 MICRONAS BGA | MAX8868ZK30.pdf | |
![]() | LQH88PN1R5N38K | LQH88PN1R5N38K MURATA SMD or Through Hole | LQH88PN1R5N38K.pdf | |
![]() | BA6709JFS | BA6709JFS ROHM SSOP-16P | BA6709JFS.pdf | |
![]() | 595D107X06R3C2TE3 | 595D107X06R3C2TE3 VISHAY SMD | 595D107X06R3C2TE3.pdf |