창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P376F04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P376F04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P376F04 | |
| 관련 링크 | P376, P376F04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L60S040.T | FUSE CRTRDGE 40A 600VAC CYLINDR | L60S040.T.pdf | |
![]() | PM623-ZK36R | PM623-ZK36R ARTESYN SMD or Through Hole | PM623-ZK36R.pdf | |
![]() | C3216C0G1H223K | C3216C0G1H223K TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H223K.pdf | |
![]() | 17256DJI | 17256DJI XILINX PLCC | 17256DJI.pdf | |
![]() | NJM3711M | NJM3711M JRC SOP14 | NJM3711M.pdf | |
![]() | TDA8768BH/8 | TDA8768BH/8 PHIL SMD or Through Hole | TDA8768BH/8.pdf | |
![]() | MCDR25473X7RK0050 | MCDR25473X7RK0050 MULTICOMP DIP2 | MCDR25473X7RK0050.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-CCB0/WAFER | K9F5608U0B-CCB0/WAFER SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0B-CCB0/WAFER.pdf | |
![]() | SI3025KD | SI3025KD Sanken N A | SI3025KD.pdf | |
![]() | BZV85-C36.113 | BZV85-C36.113 NXP na | BZV85-C36.113.pdf |