창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P30/19-3F3-A1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P30/19-3F3-A1000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P30/19-3F3-A1000 | |
관련 링크 | P30/19-3F, P30/19-3F3-A1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2225A101JXEAT00 | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225A101JXEAT00.pdf | |
![]() | CRCW0402100KFHEDP | RES SMD 100K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402100KFHEDP.pdf | |
![]() | TE28F004S3-85 | TE28F004S3-85 INTEL TSOP | TE28F004S3-85.pdf | |
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![]() | LM285MX/NOPB | LM285MX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM285MX/NOPB.pdf | |
![]() | EFCH836MMTE3 | EFCH836MMTE3 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH836MMTE3.pdf | |
![]() | VI-BW1-CU | VI-BW1-CU VICOR 24V12V200W | VI-BW1-CU.pdf | |
![]() | 25Q16CVSAP | 25Q16CVSAP WINBOND SOP8 | 25Q16CVSAP.pdf | |
![]() | 2SD2678T100 | 2SD2678T100 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2678T100.pdf | |
![]() | UPD75116GF-K437 | UPD75116GF-K437 NEC QFP | UPD75116GF-K437.pdf |