창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P2D1224D2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P2D1224D2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P2D1224D2 | |
관련 링크 | P2D12, P2D1224D2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37023CLR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CLR.pdf | |
![]() | UPD2425F-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | UPD2425F-10.pdf | |
![]() | RT2010FKE0791RL | RES SMD 91 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0791RL.pdf | |
![]() | RG2012V-4870-B-T5 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-4870-B-T5.pdf | |
![]() | CMF551K3200BER6 | RES 1.32K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K3200BER6.pdf | |
![]() | HX8633APD400 | HX8633APD400 HIMAX SMD or Through Hole | HX8633APD400.pdf | |
![]() | ISPB35. | ISPB35. SOLIDSTATE DIP4 | ISPB35..pdf | |
![]() | IDT9FG104CGLF | IDT9FG104CGLF IDT SMD or Through Hole | IDT9FG104CGLF.pdf | |
![]() | MP1580HSLFZ | MP1580HSLFZ MPS SMD or Through Hole | MP1580HSLFZ.pdf | |
![]() | MLVS0603E10 | MLVS0603E10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLVS0603E10.pdf | |
![]() | MT4LC16M4C3TG-5 | MT4LC16M4C3TG-5 MICRON TSOP | MT4LC16M4C3TG-5.pdf |