창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P26TG-1218E2:1H35MLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P26TG-1218E2:1H35MLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P26TG-1218E2:1H35MLF | |
| 관련 링크 | P26TG-1218E2, P26TG-1218E2:1H35MLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MDIV-T | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MDIV-T.pdf | ||
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![]() | SN74AH132DR | SN74AH132DR ORIGINAL SOP | SN74AH132DR.pdf | |
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![]() | K6F2016R4E-EF70 | K6F2016R4E-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016R4E-EF70.pdf | |
![]() | NRWP331M35V10 x 12.5F | NRWP331M35V10 x 12.5F NIC DIP | NRWP331M35V10 x 12.5F.pdf |