창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P26/16/I-3F3-A1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P26/16/I-3F3-A1000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P26/16/I-3F3-A1000 | |
관련 링크 | P26/16/I-3, P26/16/I-3F3-A1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA6M2X7R2A105K200AE | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2X7R2A105K200AE.pdf | ||
GJM1555C1H5R9CB01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H5R9CB01D.pdf | ||
SST39VF6401B-70-4I-EKE/2 | SST39VF6401B-70-4I-EKE/2 SST TSSOP | SST39VF6401B-70-4I-EKE/2.pdf | ||
TC16G22AF | TC16G22AF TOSHIBA QFP | TC16G22AF.pdf | ||
9A18400305 | 9A18400305 TXC SMD | 9A18400305.pdf | ||
TP3057WN | TP3057WN NS DIP | TP3057WN.pdf | ||
HSP43-470M | HSP43-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP43-470M.pdf | ||
641257-1 | 641257-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641257-1.pdf | ||
74S40 | 74S40 Fairchild DIP-14 | 74S40.pdf | ||
JM38510/10602BCA | JM38510/10602BCA NSC SMD or Through Hole | JM38510/10602BCA.pdf | ||
IC41LV16100S-60K | IC41LV16100S-60K ICSI SOJ42 | IC41LV16100S-60K.pdf |