창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P2146412 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P2146412 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P2146412 | |
| 관련 링크 | P214, P2146412 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C472J1GAC7867 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472J1GAC7867.pdf | |
![]() | RCP0505W1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K00JEB.pdf | |
![]() | O4833637 | O4833637 PHI SOP20 | O4833637.pdf | |
![]() | TLC2254AIDG4 | TLC2254AIDG4 TI SOIC-14 | TLC2254AIDG4.pdf | |
![]() | TPIC6B273DWRG4 TI09+ | TPIC6B273DWRG4 TI09+ TI SMD or Through Hole | TPIC6B273DWRG4 TI09+.pdf | |
![]() | A1-4741/883 | A1-4741/883 HARRIS CDIP | A1-4741/883.pdf | |
![]() | TC1411NVUA713 | TC1411NVUA713 MIC MSO8 | TC1411NVUA713.pdf | |
![]() | CXD8278A2 | CXD8278A2 SONY QFP | CXD8278A2.pdf | |
![]() | 2460SBCU | 2460SBCU ORIGINAL SOP | 2460SBCU.pdf | |
![]() | DG201AESER30129 | DG201AESER30129 MAX Call | DG201AESER30129.pdf | |
![]() | HN16016CG | HN16016CG MINGTEK DIP | HN16016CG.pdf | |
![]() | EE-SPZ401A | EE-SPZ401A Omron SMD or Through Hole | EE-SPZ401A.pdf |