창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P2020-28-8.5 V1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P2020-28-8.5 V1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P2020-28-8.5 V1.3 | |
관련 링크 | P2020-28-8, P2020-28-8.5 V1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL31C221JIHNNNE | 220pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C221JIHNNNE.pdf | ||
SC-15-20JH | 2mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 15A DCR 12 mOhm | SC-15-20JH.pdf | ||
76268-401 | 76268-401 BERG SMD or Through Hole | 76268-401.pdf | ||
MC74HC595A | MC74HC595A ON SOP | MC74HC595A.pdf | ||
ZMM5.1B | ZMM5.1B ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMM5.1B.pdf | ||
2SD607 | 2SD607 TOS SMD or Through Hole | 2SD607.pdf | ||
XC2VP7-FF896 | XC2VP7-FF896 XILINX BGA | XC2VP7-FF896.pdf | ||
SPB18P06 | SPB18P06 Infineon TO-263-2 | SPB18P06.pdf | ||
751980CIZ | 751980CIZ TI BGA | 751980CIZ.pdf | ||
IL1- | IL1- SIEMENS DIP6 | IL1-.pdf | ||
09391187+ | 09391187+ ST HSOP | 09391187+.pdf | ||
GL1L5MS350S-T2 | GL1L5MS350S-T2 THINFILM SMD or Through Hole | GL1L5MS350S-T2.pdf |