창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1K0.520.6WB010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P1K0.520.6WB010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P1K0.520.6WB010 | |
| 관련 링크 | P1K0.520., P1K0.520.6WB010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KLDR01.5TXP | FUSE CRTRDGE 1.5A 600VAC/300VDC | KLDR01.5TXP.pdf | |
![]() | 1054782-103 | 1054782-103 HARRIS DIP | 1054782-103.pdf | |
![]() | 1N5546BUR-1JANTX | 1N5546BUR-1JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N5546BUR-1JANTX.pdf | |
![]() | BQ2083DBT-V1P3G4 | BQ2083DBT-V1P3G4 TI TSSOP38 | BQ2083DBT-V1P3G4.pdf | |
![]() | MC100ES6226AC. | MC100ES6226AC. MOTOROLA QFP | MC100ES6226AC..pdf | |
![]() | BCP53Q-B | BCP53Q-B SEC SOT89 | BCP53Q-B.pdf | |
![]() | B30674D5020Q824 | B30674D5020Q824 EPCOS SMD or Through Hole | B30674D5020Q824.pdf | |
![]() | SDKDEV3.5 | SDKDEV3.5 HFN SMD or Through Hole | SDKDEV3.5.pdf | |
![]() | 4TL1-3D | 4TL1-3D Honeywel SMD or Through Hole | 4TL1-3D.pdf | |
![]() | CA45-C-106K-25V 25V/10UF | CA45-C-106K-25V 25V/10UF HOLDER C | CA45-C-106K-25V 25V/10UF.pdf | |
![]() | G5LE-14-12V | G5LE-14-12V OMRON DIP | G5LE-14-12V.pdf | |
![]() | R5F211B4SP-UC | R5F211B4SP-UC RENESAS SMD or Through Hole | R5F211B4SP-UC.pdf |