창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1812-274K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 270µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | 129mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 12.72옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3329TR P1812274K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1812-274K | |
| 관련 링크 | P1812-, P1812-274K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 54F-713-104 | 100pF Feed Through Capacitor 300V 20A 10 mOhm Axial, Bushing | 54F-713-104.pdf | |
![]() | RD38F3050L0YBQ1 | RD38F3050L0YBQ1 INTEL BGA | RD38F3050L0YBQ1.pdf | |
![]() | PVA2A101A01R00 | PVA2A101A01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVA2A101A01R00.pdf | |
![]() | RTD2132S-CG | RTD2132S-CG REALTEK ORIGIANL | RTD2132S-CG.pdf | |
![]() | UPD65013GFA24 | UPD65013GFA24 NEC QFP | UPD65013GFA24.pdf | |
![]() | 100SP4T1B1M2QEH | 100SP4T1B1M2QEH E-switch SMD or Through Hole | 100SP4T1B1M2QEH.pdf | |
![]() | AC23V32200TF/AC23V32200 | AC23V32200TF/AC23V32200 artchips TSOP | AC23V32200TF/AC23V32200.pdf | |
![]() | XC2S200-FG456AMS | XC2S200-FG456AMS XILINX BGA | XC2S200-FG456AMS.pdf | |
![]() | U6B930451X | U6B930451X F DIP | U6B930451X.pdf | |
![]() | HP32P681MRY | HP32P681MRY HITACHI DIP | HP32P681MRY.pdf | |
![]() | VUO82-08 | VUO82-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUO82-08.pdf | |
![]() | EVML4GA00B23 | EVML4GA00B23 Panasonic SMD or Through Hole | EVML4GA00B23.pdf |