창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1812-184K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | 158mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3327TR P1812184K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1812-184K | |
| 관련 링크 | P1812-, P1812-184K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K14M31818.pdf | |
![]() | RC1608J364CS | RES SMD 360K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J364CS.pdf | |
![]() | CMF657K5000FKEB | RES 7.5K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF657K5000FKEB.pdf | |
![]() | 293D337X9010E2WE3 | 293D337X9010E2WE3 SPP ORIGINAL | 293D337X9010E2WE3.pdf | |
![]() | BAS21_Q | BAS21_Q Fairchild SMD or Through Hole | BAS21_Q.pdf | |
![]() | 17620 10 B1 | 17620 10 B1 Volex SMD or Through Hole | 17620 10 B1.pdf | |
![]() | HRS4E-DC5V | HRS4E-DC5V HKE DIP-SOP | HRS4E-DC5V.pdf | |
![]() | BZX84B5B6LT1G | BZX84B5B6LT1G ONS SMD or Through Hole | BZX84B5B6LT1G.pdf | |
![]() | BYT08P-300A | BYT08P-300A ST SMD or Through Hole | BYT08P-300A.pdf | |
![]() | K4X56323PG-8GC30JR | K4X56323PG-8GC30JR SAMSUNG BGA90 | K4X56323PG-8GC30JR.pdf | |
![]() | XCV50E-8CS144CES | XCV50E-8CS144CES XILINX BGA | XCV50E-8CS144CES.pdf | |
![]() | SC1157CSW | SC1157CSW SEMTECH SOP24 | SC1157CSW.pdf |