창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P174FCT162Q245TB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P174FCT162Q245TB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P174FCT162Q245TB | |
관련 링크 | P174FCT16, P174FCT162Q245TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D1R1DXAAJ | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DXAAJ.pdf | ||
416F26011CAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CAR.pdf | ||
1944R-17F | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 610mA 750 mOhm Max Axial | 1944R-17F.pdf | ||
ISL6425ERZ | ISL6425ERZ INTERSIL QFN | ISL6425ERZ.pdf | ||
MAX359CWE =5 | MAX359CWE =5 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX359CWE =5.pdf | ||
MCP6004-I/T | MCP6004-I/T MICROCHIP SMD | MCP6004-I/T.pdf | ||
ME2100F30 | ME2100F30 MICRONE SOT-23-5 | ME2100F30.pdf | ||
82577SOCN6298050 | 82577SOCN6298050 N/A DIP-20 | 82577SOCN6298050.pdf | ||
D6452 | D6452 NEC DIP | D6452.pdf | ||
XC4085XLA-09BGG560C | XC4085XLA-09BGG560C XILINX BGA | XC4085XLA-09BGG560C.pdf | ||
CAB/AB | CAB/AB ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB/AB.pdf | ||
SN3K | SN3K EIC DO-214AB | SN3K.pdf |