창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P160-472GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P160(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P160 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 715mA | |
| 전류 - 포화 | 707mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.94mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | P160-472GSBULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P160-472GS | |
| 관련 링크 | P160-4, P160-472GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0BLCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BLCAP.pdf | |
![]() | T9AP1D52-48-01 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Chassis Mount | T9AP1D52-48-01.pdf | |
![]() | RT1206CRE071K21L | RES SMD 1.21KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE071K21L.pdf | |
![]() | ERG2FJS183E | ERG2FJS183E ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG2FJS183E.pdf | |
![]() | 63VXWR1800M22X35 | 63VXWR1800M22X35 Rubycon DIP-2 | 63VXWR1800M22X35.pdf | |
![]() | 89C5132-EL | 89C5132-EL AT SMD or Through Hole | 89C5132-EL.pdf | |
![]() | IDTCSPT857CNLGI8 | IDTCSPT857CNLGI8 IDT SMD or Through Hole | IDTCSPT857CNLGI8.pdf | |
![]() | EMB45P03P-BIN1 | EMB45P03P-BIN1 EMC SOT-89 | EMB45P03P-BIN1.pdf | |
![]() | T2251N18TOF | T2251N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2251N18TOF.pdf | |
![]() | IRF3314S | IRF3314S IR TO-263 | IRF3314S.pdf | |
![]() | 10EEB2 | 10EEB2 TycoElectronics/Corcom 10A IEC-1 4 FASTON R | 10EEB2.pdf | |
![]() | 60.000MHZ SG-8002JA | 60.000MHZ SG-8002JA EPSON SG-8002JA | 60.000MHZ SG-8002JA.pdf |