창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P14-8F-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P14-8F-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P14-8F-M | |
| 관련 링크 | P14-, P14-8F-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACS712TEC-20A | ACS712TEC-20A ALLEGRO SOP-8 | ACS712TEC-20A.pdf | |
![]() | ADXL202 | ADXL202 BB SMD | ADXL202.pdf | |
![]() | 213143A12U | 213143A12U CSR BGA | 213143A12U.pdf | |
![]() | SPHE8281SD-HL17H | SPHE8281SD-HL17H SUNPLUS LQFP-256 | SPHE8281SD-HL17H.pdf | |
![]() | B817166 | B817166 ALCATEL QFP80 | B817166.pdf | |
![]() | 2TSP28-TJ3-221 | 2TSP28-TJ3-221 BOURNS TSSOP | 2TSP28-TJ3-221.pdf | |
![]() | NH82801HBM/QN23 | NH82801HBM/QN23 INTEL BGA | NH82801HBM/QN23.pdf | |
![]() | U50D100A | U50D100A MOP TO-3P | U50D100A.pdf | |
![]() | 1N5919B_ R2 _10001 | 1N5919B_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1N5919B_ R2 _10001.pdf | |
![]() | B32593C8104K008 | B32593C8104K008 EPCOS DIP | B32593C8104K008.pdf |