창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330R-183G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 817mA | |
| 전류 - 포화 | 420mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 328m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330R-183GTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330R-183G | |
| 관련 링크 | P1330R, P1330R-183G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C7500FP500 | RES SMD 750 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C7500FP500.pdf | |
![]() | MAX6897AELT+T | MAX6897AELT+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6897AELT+T.pdf | |
![]() | PSMN5R6-100PS | PSMN5R6-100PS NXP TO-220 | PSMN5R6-100PS.pdf | |
![]() | 341S0123 | 341S0123 AMD PLCC | 341S0123.pdf | |
![]() | W562S08 | W562S08 ORIGINAL SMD or Through Hole | W562S08.pdf | |
![]() | FQP50N06L_EPKE0003 | FQP50N06L_EPKE0003 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQP50N06L_EPKE0003.pdf | |
![]() | WI-453232-2R7K | WI-453232-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | WI-453232-2R7K.pdf | |
![]() | 63v473J | 63v473J EPCOS SMD or Through Hole | 63v473J.pdf | |
![]() | CHK-215S | CHK-215S ORIGINAL SMD or Through Hole | CHK-215S.pdf | |
![]() | BCM5708SKFB P22 | BCM5708SKFB P22 BROADCOM BGA | BCM5708SKFB P22.pdf | |
![]() | IPC7002 | IPC7002 NXP SSOP-38 | IPC7002.pdf | |
![]() | TQ8032 | TQ8032 Triquint SMD or Through Hole | TQ8032.pdf |