창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330-122K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.69A | |
| 전류 - 포화 | 1.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 41m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN3261TR P1330122K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330-122K | |
| 관련 링크 | P1330-, P1330-122K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K101M15X7RH53L2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K101M15X7RH53L2.pdf | |
![]() | CKB-38-30010 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CKB-38-30010.pdf | |
![]() | TRR03EZPF8871 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF8871.pdf | |
![]() | PAT0603E8350BST1 | RES SMD 835 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E8350BST1.pdf | |
![]() | MS4800B-30-0280-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-0280-10X-10R-RMX.pdf | |
![]() | 1SS190TE85L | 1SS190TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS190TE85L.pdf | |
![]() | 179324-515 | 179324-515 NEC QFP52 | 179324-515.pdf | |
![]() | KSC2316YBU | KSC2316YBU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2316YBU.pdf | |
![]() | 1600V334 (0.33UF) | 1600V334 (0.33UF) HLF SMD or Through Hole | 1600V334 (0.33UF).pdf | |
![]() | SES5403C | SES5403C CHN TO | SES5403C.pdf | |
![]() | 7000-88161-6200100 | 7000-88161-6200100 MURR SMD or Through Hole | 7000-88161-6200100.pdf | |
![]() | 5024262010+ | 5024262010+ MOLEX SMD or Through Hole | 5024262010+.pdf |