창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1330-103G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1330(R) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | P1330 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 946mA | |
| 전류 - 포화 | 564mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 216m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.325" L x 0.125" W(8.26mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | P1330-103GTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1330-103G | |
| 관련 링크 | P1330-, P1330-103G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23F20M00000.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1912QGT5 | RES SMD 19.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1912QGT5.pdf | |
![]() | AD2189 | AD2189 AD SOP | AD2189.pdf | |
![]() | GLF251812T220M | GLF251812T220M TDK SMD | GLF251812T220M.pdf | |
![]() | TLV5614IYZR. | TLV5614IYZR. TI BGA16 | TLV5614IYZR..pdf | |
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![]() | HCTC-2016PLC | HCTC-2016PLC hp PLCC20 | HCTC-2016PLC.pdf | |
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![]() | 24LC014-I/MC | 24LC014-I/MC Microchip 8-DFN | 24LC014-I/MC.pdf | |
![]() | CL-2011R-X-TX | CL-2011R-X-TX ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-2011R-X-TX.pdf | |
![]() | TSM3460CX6 RF | TSM3460CX6 RF TSC SOT-23-6 | TSM3460CX6 RF.pdf | |
![]() | K5E1212ACC-D075 | K5E1212ACC-D075 SAMSUNG BGA | K5E1212ACC-D075.pdf |