창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1171.302NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | P1170/71NL Series SMT Power Inductors | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Alternate Site 09/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | P1171NL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 8.3A | |
| 전류 - 포화 | 8.3A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 38MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.482" L x 0.482" W(12.24mm x 12.24mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | P1171.302NLT | |
| 관련 링크 | P1171.3, P1171.302NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385582025JPM2T0 | 8.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385582025JPM2T0.pdf | |
![]() | CM309E18432000BHKT | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000BHKT.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-383R | RES 383 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-383R.pdf | |
![]() | TC54VC2902ECBTR | TC54VC2902ECBTR MC SMD or Through Hole | TC54VC2902ECBTR.pdf | |
![]() | LT086CT-3.3 | LT086CT-3.3 LT TO | LT086CT-3.3.pdf | |
![]() | LT1813HVS8 | LT1813HVS8 LT SOP | LT1813HVS8.pdf | |
![]() | MC68VE328PV | MC68VE328PV MOTOROLA QFP | MC68VE328PV.pdf | |
![]() | SN0402001DBVRG4 | SN0402001DBVRG4 TI SOT23-5 | SN0402001DBVRG4.pdf | |
![]() | MAX3535EEWI | MAX3535EEWI MAX SMD or Through Hole | MAX3535EEWI.pdf | |
![]() | 8015855 | 8015855 MICROCHIP SOP | 8015855.pdf | |
![]() | CPC-C1-100V-27P | CPC-C1-100V-27P PHILIPS SMD or Through Hole | CPC-C1-100V-27P.pdf |