창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P1117-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P1117-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P1117-3.3 | |
관련 링크 | P1117, P1117-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1N4148WS-HE3-18 | DIODE GEN PURP 75V 150MA SOD323 | 1N4148WS-HE3-18.pdf | |
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![]() | 4416P-T02-223 | RES ARRAY 15 RES 22K OHM 16SOIC | 4416P-T02-223.pdf | |
![]() | MC4-1006JE | RES ARRAY 4 RES 100M OHM 8SMD | MC4-1006JE.pdf | |
![]() | 85001-0220 | 85001-0220 MOLEX SMD or Through Hole | 85001-0220.pdf | |
![]() | PMB2800BE V3.6 P3 | PMB2800BE V3.6 P3 SIEMENS BGA | PMB2800BE V3.6 P3.pdf | |
![]() | CS14-E2GA392MY | CS14-E2GA392MY TDK SMD or Through Hole | CS14-E2GA392MY.pdf | |
![]() | EMGG31-12 | EMGG31-12 FUJI SMD or Through Hole | EMGG31-12.pdf | |
![]() | ERTG2KHJ502 | ERTG2KHJ502 PANASONIC DIP | ERTG2KHJ502.pdf | |
![]() | MAX4887ETE | MAX4887ETE ORIGINAL QFP | MAX4887ETE.pdf |