창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P1024RDB-PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P1024RDB-PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P1024RDB-PA | |
관련 링크 | P1024R, P1024RDB-PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385420085JIP2T0 | 0.2µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385420085JIP2T0.pdf | |
![]() | 416F52035ILR | 52MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ILR.pdf | |
![]() | AD799BN | AD799BN AD DIP8 | AD799BN.pdf | |
![]() | TC54511BP | TC54511BP TOSHIBA DIP-16 | TC54511BP.pdf | |
![]() | XC3164A-2TQ144 | XC3164A-2TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC3164A-2TQ144.pdf | |
![]() | S0402DH | S0402DH ST TO-220 | S0402DH.pdf | |
![]() | LB-M2000 | LB-M2000 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-M2000.pdf | |
![]() | HD74HC74FP-EL | HD74HC74FP-EL HIT SOP14 | HD74HC74FP-EL.pdf | |
![]() | MEGAMOS/RESK | MEGAMOS/RESK SIEMENS SOP-20 | MEGAMOS/RESK.pdf | |
![]() | DP25 | DP25 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP25.pdf | |
![]() | M0S3WR22JUB | M0S3WR22JUB ORIGINAL SMD or Through Hole | M0S3WR22JUB.pdf | |
![]() | T5K88N-4PD4 | T5K88N-4PD4 TOSHIBA DIP-64 | T5K88N-4PD4.pdf |