창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P1022NXN2EFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P1022NXN2EFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P1022NXN2EFB | |
| 관련 링크 | P1022NX, P1022NXN2EFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A9127M7 | 120µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 510 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A9127M7.pdf | |
![]() | 416F40023ATR | 40MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ATR.pdf | |
![]() | HCP0805-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 10A 11.2 mOhm Nonstandard | HCP0805-2R2-R.pdf | |
![]() | 21L1093 | 21L1093 IBM QFP | 21L1093.pdf | |
![]() | C3970 | C3970 MAT SMD or Through Hole | C3970.pdf | |
![]() | PNF221-KT-2A | PNF221-KT-2A ORIGINAL EML | PNF221-KT-2A .pdf | |
![]() | 331303-0011 | 331303-0011 ST SSOP34 | 331303-0011.pdf | |
![]() | 343SI027 | 343SI027 INTERSIL PLCC68 | 343SI027.pdf | |
![]() | 6097031-1 | 6097031-1 SET SMD or Through Hole | 6097031-1.pdf | |
![]() | PCA9541PV/01 | PCA9541PV/01 PHILIPS TSSOP16 | PCA9541PV/01.pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FFG1152I | XC4VFX100-11FFG1152I XILINX BGA | XC4VFX100-11FFG1152I.pdf |