창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P0900SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P0900SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P0900SD | |
| 관련 링크 | P090, P0900SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3741XAAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAAT.pdf | |
![]() | RG1608N-680-W-T1 | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-680-W-T1.pdf | |
![]() | 220UF/100V | 220UF/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 220UF/100V.pdf | |
![]() | CMP0417AAO-F701 | CMP0417AAO-F701 COREMAGIC BGA | CMP0417AAO-F701.pdf | |
![]() | AM26LS33DC | AM26LS33DC AMD DIP | AM26LS33DC.pdf | |
![]() | MN158281ZDTS | MN158281ZDTS NULL SOP | MN158281ZDTS.pdf | |
![]() | XC25097M-2.7 | XC25097M-2.7 XICOR SMD or Through Hole | XC25097M-2.7.pdf | |
![]() | FQB12N60TM(AM002) | FQB12N60TM(AM002) FAIRCHILD ORIGINAL | FQB12N60TM(AM002).pdf | |
![]() | SM6104BSI | SM6104BSI SM SOP16 | SM6104BSI.pdf | |
![]() | MB88552PF-G-730-BND-R | MB88552PF-G-730-BND-R FUJI QFP-80 | MB88552PF-G-730-BND-R.pdf | |
![]() | RPT82BQ/883B | RPT82BQ/883B AD CAN | RPT82BQ/883B.pdf |