창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P080RH04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P080RH04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P080RH04 | |
관련 링크 | P080, P080RH04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y0 | 26MHz ±10ppm 수정 14pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Y-Y0.pdf | |
![]() | Y14870R00250D9R | RES SMD 0.0025 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R00250D9R.pdf | |
![]() | DS8832CN | DS8832CN NS DIP | DS8832CN.pdf | |
![]() | SSP8103TU275F | SSP8103TU275F ORIGINAL BGA | SSP8103TU275F.pdf | |
![]() | LC662312A4H58 | LC662312A4H58 SANYO DIP | LC662312A4H58.pdf | |
![]() | NE5535P | NE5535P TI DIP8 | NE5535P.pdf | |
![]() | K9F1208U0CJIB0 | K9F1208U0CJIB0 MOT PGA | K9F1208U0CJIB0.pdf | |
![]() | TA8275BHQ | TA8275BHQ TOSHIBA ZIP-25 | TA8275BHQ.pdf | |
![]() | BCM47186KFBG | BCM47186KFBG BCM BGA | BCM47186KFBG.pdf | |
![]() | DV1522 | DV1522 DV DEC | DV1522.pdf | |
![]() | 5962-8963401CA | 5962-8963401CA HAR SMD or Through Hole | 5962-8963401CA.pdf | |
![]() | E42/723 | E42/723 ROHM SOT-23 | E42/723.pdf |