창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P-0805-E1151-B-MCU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P-0805-E1151-B-MCU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P-0805-E1151-B-MCU | |
관련 링크 | P-0805-E11, P-0805-E1151-B-MCU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D430MXPAP | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430MXPAP.pdf | ||
LD12AC223KAB1A | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12AC223KAB1A.pdf | ||
RT0603DRE07920RL | RES SMD 920 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07920RL.pdf | ||
2CGL60/0.2 | 2CGL60/0.2 ORIGINAL 13 14 25 | 2CGL60/0.2.pdf | ||
MCR18EZPF44R2 | MCR18EZPF44R2 ROHM 1206 | MCR18EZPF44R2.pdf | ||
TLP781-1 | TLP781-1 TOS DIPSOP | TLP781-1.pdf | ||
PEG127HC3470Q | PEG127HC3470Q KEMET SMD or Through Hole | PEG127HC3470Q.pdf | ||
SCJ-0354-U | SCJ-0354-U ORIGINAL PB | SCJ-0354-U.pdf | ||
VUB60-12I01 | VUB60-12I01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUB60-12I01.pdf | ||
MCP602-I/SN MICROCHIP SO-8 | MCP602-I/SN MICROCHIP SO-8 MICROCHIP SOP-8 | MCP602-I/SN MICROCHIP SO-8.pdf | ||
SAB0C501G | SAB0C501G ORIGINAL PLCC | SAB0C501G.pdf | ||
BSD5-24D05-W | BSD5-24D05-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD5-24D05-W.pdf |