창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OXETHU954 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OXETHU954 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Oxford | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OXETHU954 | |
| 관련 링크 | OXETH, OXETHU954 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C561J1G5TA | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C561J1G5TA.pdf | |
![]() | 1.5KE510C | TVS DIODE 434VWM 732.9VC AXIAL | 1.5KE510C.pdf | |
| B82723J2202N1 | 5.6mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2A DCR 160 mOhm (Typ) | B82723J2202N1.pdf | ||
![]() | RNCF0603BTE4K32 | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE4K32.pdf | |
![]() | M6MGT64BS8BWG | M6MGT64BS8BWG RENESAS BGA | M6MGT64BS8BWG.pdf | |
![]() | 6146827-NOM | 6146827-NOM TI BGA | 6146827-NOM.pdf | |
![]() | L51C | L51C TOSHIBA DIP-8 | L51C.pdf | |
![]() | MAX1339U-33+ | MAX1339U-33+ MAX SMD or Through Hole | MAX1339U-33+.pdf | |
![]() | 2322184 | 2322184 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 2322184.pdf | |
![]() | S29GL256N10TAI010 | S29GL256N10TAI010 SPANSION TSSOP | S29GL256N10TAI010.pdf | |
![]() | HR90 DC12-H | HR90 DC12-H ORIGINAL RELAY | HR90 DC12-H.pdf |