창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OXCF950TQ-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OXCF950TQ-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OXCF950TQ-B | |
| 관련 링크 | OXCF95, OXCF950TQ-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELL-3GM4R3N | 4.3µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 220 mOhm Nonstandard | ELL-3GM4R3N.pdf | |
![]() | 25PPC750FX-FB0513T | 25PPC750FX-FB0513T IBM Call | 25PPC750FX-FB0513T.pdf | |
![]() | ER04 | ER04 PEC SMD or Through Hole | ER04.pdf | |
![]() | B57164-K-102-j000 | B57164-K-102-j000 epcoscom/inf//db/ntc/pdf C | B57164-K-102-j000.pdf | |
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![]() | TOTR370M-IRA | TOTR370M-IRA TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTR370M-IRA.pdf | |
![]() | PAT1010-X-05DB | PAT1010-X-05DB CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-X-05DB.pdf | |
![]() | 12CE518-04/P | 12CE518-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 12CE518-04/P.pdf | |
![]() | HYB18H256321BF-10 | HYB18H256321BF-10 QIMONDA BGA | HYB18H256321BF-10.pdf | |
![]() | S9S08MP16M | S9S08MP16M FREESCALE QFP | S9S08MP16M.pdf | |
![]() | FW82801FBM/QG87ES | FW82801FBM/QG87ES INTEL SMD or Through Hole | FW82801FBM/QG87ES.pdf |