창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OVC3850QC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OVC3850QC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OVC3850QC | |
관련 링크 | OVC38, OVC3850QC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817415065 | 0.15µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | MKT1817415065.pdf | |
![]() | 170M4394 | FUSE SQUARE 450A 1.3KVAC | 170M4394.pdf | |
![]() | 0MIN010.MXGLO | FUSE AUTO 10A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN010.MXGLO.pdf | |
![]() | RACF164DJT120R | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 1206 | RACF164DJT120R.pdf | |
![]() | CMF555M4900GNR6 | RES 5.49M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF555M4900GNR6.pdf | |
![]() | BCM7315KPB9 | BCM7315KPB9 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7315KPB9.pdf | |
![]() | TPS3808G30DBV | TPS3808G30DBV TI SOT23 | TPS3808G30DBV.pdf | |
![]() | BCM1111KPBG-P11 | BCM1111KPBG-P11 BROADCOM BGA | BCM1111KPBG-P11.pdf | |
![]() | MX1130 | MX1130 MAXIM QFN-6 | MX1130.pdf | |
![]() | LT1483 TR | LT1483 TR LT CS8 | LT1483 TR.pdf | |
![]() | C744 | C744 ST SMD or Through Hole | C744.pdf | |
![]() | OPA2345UA/2K5G4 | OPA2345UA/2K5G4 TI 8-SOIC | OPA2345UA/2K5G4.pdf |