창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OV2659 SOCKET-BOARD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OV2659 SOCKET-BOARD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OV2659 SOCKET-BOARD | |
관련 링크 | OV2659 SOCK, OV2659 SOCKET-BOARD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385630016JPI2T0 | 30µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385630016JPI2T0.pdf | |
![]() | 2450BM14E0007T | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / - Ohm 0603 (1608 Metric), 6 PC Pad | 2450BM14E0007T.pdf | |
![]() | CBS2002403 | CBS2002403 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBS2002403.pdf | |
![]() | S29AL016-I02 | S29AL016-I02 SPANSION TSOP48 | S29AL016-I02.pdf | |
![]() | F1760833BPPM | F1760833BPPM TI QFP | F1760833BPPM.pdf | |
![]() | MDS108 | MDS108 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS108.pdf | |
![]() | 4309R-101-512LF | 4309R-101-512LF Bourns DIP | 4309R-101-512LF.pdf | |
![]() | IDT7281L20PA | IDT7281L20PA idt SMD or Through Hole | IDT7281L20PA.pdf | |
![]() | X4003M8I-4.5A | X4003M8I-4.5A intersil MSOP-8 | X4003M8I-4.5A.pdf | |
![]() | XL12E221MCYWPEC | XL12E221MCYWPEC HITACHI SMD or Through Hole | XL12E221MCYWPEC.pdf | |
![]() | MAX3237EIPWG4 | MAX3237EIPWG4 TI SMD or Through Hole | MAX3237EIPWG4.pdf | |
![]() | LM73CIMK-0CT | LM73CIMK-0CT NS SMD or Through Hole | LM73CIMK-0CT.pdf |