창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OV07675-A23B-DG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OV07675-A23B-DG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OV07675-A23B-DG | |
| 관련 링크 | OV07675-A, OV07675-A23B-DG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y473JBBAT4X | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y473JBBAT4X.pdf | |
![]() | PLTT0805Z4811AGT5 | RES SMD 4.81KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4811AGT5.pdf | |
![]() | RCP2512W330RGS6 | RES SMD 330 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W330RGS6.pdf | |
![]() | 4235023 | 4235023 MURR SMD or Through Hole | 4235023.pdf | |
![]() | PCF8582C-2P/03.112 | PCF8582C-2P/03.112 NXP SMD or Through Hole | PCF8582C-2P/03.112.pdf | |
![]() | 306RPFS | 306RPFS SEI PGA | 306RPFS.pdf | |
![]() | AD8754ACP | AD8754ACP AD DIP | AD8754ACP.pdf | |
![]() | ESRE6R3ELL150MD05D | ESRE6R3ELL150MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRE6R3ELL150MD05D.pdf | |
![]() | MMZ1608B601CT000 | MMZ1608B601CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B601CT000.pdf | |
![]() | MLG1608B8N3DT | MLG1608B8N3DT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B8N3DT.pdf | |
![]() | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883) | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883) SIL DIP | JM38510/12302BCA(DG201AAK/883).pdf | |
![]() | BSS55AB | BSS55AB ST/MOTO CAN to-39 | BSS55AB.pdf |