창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OTI911LPBCTOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OTI911LPBCTOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OTI911LPBCTOC | |
| 관련 링크 | OTI911L, OTI911LPBCTOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y332JBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y332JBLAT4X.pdf | |
![]() | TLC2264 | TLC2264 TI SMD | TLC2264.pdf | |
![]() | LP295IACM | LP295IACM NS SOP8 | LP295IACM.pdf | |
![]() | 71920-407LF | 71920-407LF FCI SMD or Through Hole | 71920-407LF.pdf | |
![]() | MB507PF-G-BND-JN | MB507PF-G-BND-JN FUJITSU SMD or Through Hole | MB507PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | MFL2805DZ/883 | MFL2805DZ/883 INTEL DIP | MFL2805DZ/883.pdf | |
![]() | 138440B | 138440B NIVATION DIP | 138440B.pdf | |
![]() | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS) | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | RDA5802(QFN-24)(RDA)(ROHS).pdf | |
![]() | MN13811-D | MN13811-D Panasonic TO-92 | MN13811-D.pdf | |
![]() | BCM5834KPB-P11 | BCM5834KPB-P11 BROADCOM BGA | BCM5834KPB-P11.pdf | |
![]() | CP7804 | CP7804 DIP TO-92 | CP7804.pdf |