창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OTI003309-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OTI003309-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OTI003309-12 | |
| 관련 링크 | OTI003309-, OTI003309-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031J0R2BBTTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R2BBTTR.pdf | |
![]() | TCP1.25-R | FUSE RECTANGULR 1.25A 250VAC SMD | TCP1.25-R.pdf | |
![]() | ASFLMPC-68.000MHZ-T3 | 68MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-68.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 0553-6500-22-F | 0553-6500-22-F BEL DIP10 | 0553-6500-22-F.pdf | |
![]() | 1818-1747 | 1818-1747 INTEL DIP-28 | 1818-1747.pdf | |
![]() | HG62B40B38F | HG62B40B38F HIT QFP100 | HG62B40B38F.pdf | |
![]() | HYB5118165BST-50 | HYB5118165BST-50 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB5118165BST-50.pdf | |
![]() | BL-HBEGKJE24M-TRB | BL-HBEGKJE24M-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HBEGKJE24M-TRB.pdf | |
![]() | MAX507BCNG+ | MAX507BCNG+ MAXIM dip24 | MAX507BCNG+.pdf | |
![]() | PQ1C12H2ZP | PQ1C12H2ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ1C12H2ZP.pdf | |
![]() | MSM5506RS | MSM5506RS OKI SMD or Through Hole | MSM5506RS.pdf | |
![]() | UCC3973PWTR | UCC3973PWTR TI TSSOP-8 | UCC3973PWTR.pdf |